總包單位:中建三局*建設(shè)工程有限責(zé)任公司
分包工程名稱:小米武漢科技園一期
項目工程地點:武漢東湖高新區(qū)高新四路以南,光谷四路以西
施工內(nèi)容:總包方制定方位內(nèi)土方開挖、回填、場內(nèi)二三次轉(zhuǎn)運(yùn)工程。
開工日期:2022年6月20日(具體以承包人的項目部通知為準(zhǔn))
竣工日期:2022年10月18日(專業(yè)分包工程完工驗收時間,具體以滿足業(yè)主和承包人的現(xiàn)場實際進(jìn)度要求為準(zhǔn))
合同金額:9758289.66元